台积电称2025年如期量产2nm芯片

台积电公开称，高雄晶圆厂兴建工程按照计划进行，并且进展良好，2nm将如期于2025年量产。

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此前有消息称，高雄厂第一座2纳米厂将于11月26日举行进机典礼，并自12月1日展开装机。

ASML也已经向台积电交付了NAEUV光刻机，该光刻机是生产制造2nm及以下工艺芯片的最佳设备。

台积电明年量产2nm芯片，还是在高雄工厂，这说明魏哲家说的没错，台积电根留台湾，最先进的技术，也留在了台湾省。

芯片规则修改后，美明确想要台积电最先进的芯片技术，还要求更多芯片在本土制造。

台积电就加速在美建厂，连续投资超650亿美元，建设5nm/3nm芯片，甚至是2nm芯片，并将先进封装工厂也建在美。

台积电还运送大量芯片人才和先进设备赴美。

外界一直在猜，台积电是不是把最先进的芯片技术，也给了美。

如今看来并没有。

台积电虽然在美建厂，甚至是投资超650亿美元，但2025年，才会在美量产4nm芯片，2027年量产3nm芯片，至于2nn芯片，时间更是未知。

但台积电在台湾省，已经量产了第二代3nm芯片，明年还将量产2nm芯片，在时间上，比美领先至少了4年。

也就是说，台积电在美量产2nm芯片时，台积电可能已经能够生产制造1.8nm以下的芯片了。

当然，台积电决定根留台湾，也是有原因的。

首先，台积电芯片技术领先，是因为台湾省有大量的芯片人才，张忠谋都明确表示，美在芯片人才方面已经落后。

所以台积电在美建厂，都将部分台湾省的芯片人才，运输送美，就是因为美缺少芯片人才。

其次，台积电优势在于人才，也在于成本。

台积电在台湾省低价生产制造芯片，在国际上高阶出货，获得利润，用于芯片技术研发，奖励技术人员，鼓励创新。

一旦制造成本上升，台积电就会失去优势，所以一直拒绝在美建厂，毕竟，在美生产制造芯片的成本，比台湾省高出50%。

美补贴后，台积电才敢决定在美建厂，而且计划申请大约一半的补贴，就是为了降低成本。

最后，工厂建在美，出货更不自由，ASML就是例子。

张忠谋已经公开称，全球化已死，自由贸易已死，但台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商，订单来自全球各个国家和地区。

如果产能和先进技术都放在美，台积电不能自由出货，损失会更大。

ASML就是最好的例子，在美生产的DUV光刻机，不能自由出货，但在其他地区生产的DUV光刻机，一般是不需要出货许可的。

所以台积电不可能将更多产能，最先进的工艺放在美，只会留在台湾省，只有这样，才能不断进步，不断创新，自由出货。